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Delcom20J3STAGE薄膜電阻測量儀是一款基于非接觸渦流測量原理的專業設備，其測量精度在同類產品中處于先進水平。該設備的精度表現可從多個維度進行量化評估，整體精度控制優異，能夠滿足半導體、光伏、新材料等領域的精密測量需求。一、核心精...
晶圓缺陷檢測對于半導體晶圓的制造至關重要，但依賴手動檢測既費時又昂貴，并且可能導致良率下降。對此問題的強大自動化解決方案至關重要，因為將僅向用戶顯示可疑區域，從而節省寶貴的時間。缺陷檢測設備具有挑戰性，因為可能的缺陷沒有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗特征或檢測訓練數據庫執行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵開發無監督的數據驅動方法。檢測原理：晶圓缺陷檢測采用工業相機將...
三維形貌儀是利用光學干涉原理研制開發的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現的位置解析出被測樣品的相對高度。本產品適用于各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷...
硬化涂層膜厚儀是一種便攜式雙基(鐵、鋁)測量儀，它能快速、無損傷、精密地進行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實驗室中的精密測量，也可用于工程現場廣泛地應用在金屬制造業、化工業、航空航天、科研開發等領域，是企業保證產品質量、商檢測控*的檢測儀器。測量原理：硬化涂層膜厚儀采用了磁性和渦流兩種測厚方法，可無損地測量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導電覆蓋層的厚度（如：琺瑯、橡膠、...
翹曲度測量儀適用于普通測量工具無法測量的領埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導體、五金、模具、電子行業、精細加工、不規則工件等到進行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復雜和零件重疊等不規則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復雜的電路板線路。產品功能：新建文件、打開文件、保存文件、設定比例尺、系統校正、測量角度、測量線段長度、測量距離，測量原弧及兩個圓偏心、畫線、圓、弧及線段之垂直線，水平線，修改線段、標注尺寸、自動檢測、自動尋邊，可將當前影像拍下，以圖片格式...
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術具有*優勢，諸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標準的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點也可以做到。測試原理：硅片厚度測量儀采用機械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調節測量頭降落于式樣之上；依靠兩個接觸面產生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數值測量材料的厚度。產品特點：1、硅片厚度測量儀支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。2、配置...