microVEGA FC 系統可針對半導體行業中的多種應用執行高通量激光微加工。該系統可用于編程數字邏輯電路、修調數字電位器，或修復芯片上的半導體存儲器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產解決方案。

亮點

•高通量“飛行加工"

•橋接工具功能，支持8英寸和12英寸晶圓加工

•在線工藝控制與監控

•加工速度可達 400 mm/s

•激光光斑對芯片鏈路的定位精度達 ±200 nm

microVEGA® FC - 系統配置

microVEGA FC 采用微米級（個位數微米）激光光斑，在半導體晶圓表面連續移動。在此過程中，激光可選擇性地加工多個芯片單元中預設的微結構。這種修調工藝能夠對特定芯片進行修改，從而啟用或禁用某些功能。由于芯片結構尺寸極小（約1–2 µm），要求激光光斑相對于這些結構具備超高精度的三維定位能力。為此，microVEGA FC 集成了的測量技術，以實現100%的工藝過程控制。