等離子去膠和等離子清洗機是專門設計用來滿足晶圓批處理或單晶片處理，具有廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具，可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式，也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用。
等離子去膠機基本工藝流程：
1、將圓片從片盒內(nèi)取出，放置到工藝腔內(nèi)，執(zhí)行所選定的工藝文件完成去膠，將圓片放到冷卻臺上(如有需要)，最后將圓片送回片盒。為了獲得更高的產(chǎn)量，可以使用熱絕緣的Teflon片盒，從而省略冷卻臺的步驟。
2、機械手可以在3個軸向上運動。機械手的末端器帶有真空，用于在移動過程中吸住圓片。
3、圓片進入工藝腔體后，3根藍寶石桿會從圓片邊緣將圓片托住。
4、工藝腔的腔壁內(nèi)裝有12個用于腔體加熱加熱器。圓片放入腔體后，由腔體底部的8個鹵素燈泡將圓片加熱到工藝溫度。
5、O2和少量的N2混合后送入微波導管內(nèi)的石英等離子體管。由磁控管生成的微波能量激發(fā)混合氣體生成等離子體，將O2和N2分子解離成O原子和N原子。活性粒子順流而下，通過配氣室被帶出源頭區(qū)域。能夠對圓片造成損傷的高能活性粒子，在通過3層分氣盤的過程中發(fā)生氣相復合而被消除。能夠氧化光刻膠的低能量自由基和中性粒子，則被送到圓片表面，完成去膠。
6、去膠工藝的終點，可以通過檢測工藝過程中等離子體輝光的變化速率來確定。在去膠工藝結束時，鹵素燈泡關閉，微波源關閉(繼而輝光消失)，工藝氣體關閉。
7、隨后腔體內(nèi)通入氮氣進行吹掃，然后通氣到達大氣壓以便將圓片取出。圓片從腔體內(nèi)取出后會被送到冷卻臺。冷卻臺是一個通水冷卻的平臺。圓片冷卻后將送回片盒內(nèi)原來的槽位。
等離子去膠機軟件具有以下特點：
1、使用菜單界面可以很簡便地進行工藝循環(huán)的設定和執(zhí)行。
2、故障處理功能使工程師和服務人員能夠單獨觸發(fā)各個子系統(tǒng)。
3、控制軟件可以在所有帶有并口的奔騰系列的電腦上運行。電腦與設備之間只通過一根接口電纜進行對接。
4、可在控制軟件內(nèi)對所有子系統(tǒng)進行自動校準。這有利于更快捷、更簡單地進行校準，進而提升工藝結果。
5、工藝文件創(chuàng)建。該功能來自工藝文件編輯器，可以創(chuàng)建、編輯工藝文件，以實現(xiàn)對工藝腔體內(nèi)的晶圓進行全自動工藝流程控制。
6、工藝文件確認，可以顯示出控制流程中的錯誤。
7、可以存儲多個工藝文件、工藝數(shù)據(jù)和校準文件，方便以后對工藝和校準結果進行對比和維護。
8、可以通過設置密碼保護系統(tǒng)、工藝文件編輯、診斷、校準和功能設置的安全性。
