近年來，隨著儀器行業的不斷發展，白光干涉儀在市場上得到了快速地發展。由于其突出的表現，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產品可以廣泛地應用于半導體制造、微納材料及制造、航空航天等，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！

 

　　白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現全自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發揮各自的優勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。

　　目前本產品可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

 

　　產品功能：

　　1、測量中提供拼接測量功能；

　　2、測量中提供自動多區域測量功能、批量測量、自動聚焦、自動調亮度等自動化功能；

　　3、一體化操作的測量與分析軟件，操作無須進行切換界面，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能；

　　4、分析中提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能，其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能；

　　5、分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據國際標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結構分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數和體積參數等功能；

　　6、分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設置分析模板，結合測量中提供的自動測量和批量測量功能，可實現對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數據的功能。